全自动多功能推拉力测试机-晶圆测试可靠性分析自动定位测试详细内容
LAS(Auto Bonder Tester)是一台全自动化的高精度推拉力测试机，测试方式有破坏性、非破坏性，适用于 Wafer 测试、IC 封装、光通讯器件封装、LED 封装、CCM 器件封装、COB/COG 邦定、BGA 球检测、SMT 元件焊接、材料力学及可靠性研究使用。LAS 具有自动定位测试功能，编写好程序后不需要人员手动操作，可以自动定位测试，也可以增加自动上下料机构，人员只要手动取放料盒，就可以自动上下料测试。测试平台具有空气减震及自动水平调整功能，可以防止低频震动干扰，确保测试精度。LAS 提供各种推力、拉力的测试模块，测试固定治具，以及各种钩针(Pull)、推*(Shear)，以符合各种测试需要。较大的推力为 20Kg，较大的拉力为 1Kg，X/Y 平台的较大移动距离为 320/320mm（选配），Z 轴的大移动距离为 80mm。
LAS 的推力测试模块采用**一**双支架垂直定位技术 VPM(Vertical PositionTechnology)，以及气浮式触底设计，推力测试时间，推*触底力(Landing Force)轻，定位速度快、高度准确，无水平偏移。拉力测试模块也是采用双支架垂直牵引技术VPM(Vertical Point Movement Technology)，拉力测试时，主力轴不会偏斜、无位移，可消除分力所产生的测试值偏低的问题，同时钩针可以 360 度旋转，可用于任何角度的拉力测试使用。LAS 所有的推拉力测试模块都是使用 24Bits 高解析度的 AD 转换器，直接将传感器的模拟信号转换成数字信号，可避免传感器的信号在传输时被杂讯干扰，所以传感器量测精度≤0.1% FS(Full Scale)，同时也使用数字闭环技术DGFT(Digital Force Test)，校正好的测试模块可以直接安装在不同的机台上使用，不需要再重新校正。LAS 具有自动挡位功能(Auto Rang)，在不同挡位的测试精度都会是一样，所以机台测试精度≤0.1%FS(Full Scale)。
软件功能使用非常容易，可节省人员的学习时间，也可以选择中文或英文使用介面，测试数据以 Excel 格式输出，并提供数据统计分析工具以及各种图形显示功能，可做为产品品质管理使用。
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